Массовое производство гибкой электронной аппаратуры становится ближе к действительности.

Массовое производство гибкой электронной аппаратуры становится ближе к действительности.

Исследователи из Стэнфордского Университета открыли новый способ производить литографию органических полупроводниковых элементов, который достаточно прост с технологической точки зрения и обеспечивает улучшенные электрические характеристики полупроводниковых элементов. Этот новый метод может стать прорывом в области органических полупроводников и может обеспечить начало массового производства гибкой электронной техники.

Технологии, использующие углеродные соединения вместо кремния для получения полупроводников далеко не новы. Но до последнего момента, электрические характеристики органических полупроводниковых компонентов были достаточно низкими для того, что бы всерьез рассматривать производство электронных схем на их основе. Исследования, проведенные группой ученых из Стэнфордского Университета во главе с профессором Женан Бао (Zhenan Bao), позволили создать технологию производства пластиковой основы для печати на ней органических полупроводников. Такая основа имеет специальную структуру поверхности, благодаря чему электрические характеристики органических полупроводниковых компонентов, созданных на этой поверхности, улучшаются более чем на два порядка.

Такое увеличение и улучшение характеристик органических полупроводников ставит их уже на один уровень с традиционными полупроводниками на основе кремния по быстродействию и потребляемой мощности. Технология получения необходимой структуры поверхности для печати полупроводников достаточно проста и подобна технологии, с помощью которой осуществляют напыление рабочих слоев CD и DVD дисков. Все это делает возможным начало массового производства гибкой электроники, которая будет стоить значительно дешевле чем электроника на основе кремния. Но, в связи с ограниченными возможностями органических полупроводниковых компонентов, они будут использоваться для создания несложных устройств и встраиваемых систем, где требования к характеристикам компонентов не столь высоки, как, к примеру, в микропроцессорах и других сложнейших электронных узлах.

 
 
 
Оригинал здесь.

Комментарии

Чтобы оставить комментарий, Вам нужно авторизоваться.