IBM и 3M разрабатывают полупроводниковый клей, с помощью которого будут производиться трехмерные чипы следующего поколения.

IBM и 3M разрабатывают полупроводниковый клей, с помощью которого будут производиться трехмерные чипы следующего поколения.

Компании IBM и 3M объединили усилия своих специалистов, направив их на разработку нового вида полупроводникового клея, который будет связывать и скреплять слои трехмерных компьютерных чипов следующего поколения. Задача состоит в том, что бы разработать совершенно новый тип адгезивного состава, который сможет обеспечить высокую прочность соединения слоев полупроводникового материала, будет хорошо проводить тепло и обладать высокими изоляционными качествами.

Другими словами, поставленная перед исследователями задача является не совсем простой. Но без такого клея компания IBM не сможет двинуться дальше в области разработки многослойных трехмерных чипов. Используя доступные им на сегодняшний день технологии, специалисты IBM успешно создали чипы, состоящие из нескольких слоев, но этого им явно недостаточно. В перспективе они думают о чипах, которые состоят из сотен слоев, что позволит реализовывать мощные вычислительные системы, приводящие в действие цифровые устройства будущего.

Трехмерные полупроводники - это структуры, состоящие из многих слоев полупроводникового материала. В качестве одного слоя выступает условно плоский кристалл, подобный кристаллам, используемым в чипах на сегодняшний день. Расширение структуры чипа и на третье измерение позволит сложить вместе вычислительные мощности, сетевую организацию и память в рамках одной аккуратной "системы на чипе". Как уже говорилось выше, компания IBM сейчас владеет технологиями, позволяющими сложить вместе несколько чипов, но чего они хотят добиться в перспективе - это возведение многоэтажных полупроводниковых "небоскребов". И все, в чем они нуждаются для реализации этого - это универсальный полупроводниковый клей.

Как ожидается, этот полупроводниковый клей должен быть разработан к 2013 году, как раз к тому моменту, когда на рынке появятся первые многослойные трехмерные процессоры небольшого уровня интеграции, предназначенные для применения их в мобильных устройствах. Если компании IBM удастся реализовать то, что они предрекают, то новая технология производства микропроцессоров позволит создавать "камни", которые минимум в 1000 раз быстрее и мощнее, чем нынешние микропроцессоры.

 
 
Оригинал здесь.

Комментарии

Чтобы оставить комментарий, Вам нужно авторизоваться.